发布时间:2014-06-24 06:20:48
IC电子绑定黑胶是一种单体高温固化环氧树脂黑胶。此胶在室温时具有高触变性、固化后表面成型好、粘合力强、耐热冲击、散热性好、绝缘优、高硬度、抗化学腐蚀 抵卸酸,咸和溶剂的腐蚀。
二、主要用途:
主要用于集成电路晶片(CMOS)封合、计算机、电子辞典、电子记事簿、、计算器、电子表、电子玩具等电子产品线路的封合粘结和邦定。
三、技术参数
制品名: 电子黑胶
外观: 黑色粘稠物
粘度: 80000~100000(CPS)
比重: 1.35
主要特长: 单液型易操作
主要用途: IC邦定、粘结、灌封、
硬化条件: 100℃×45分钟 130℃×30分钟
保存期限: 一般常温下保存期为20天
四、硬化物特性:
剪切强度(铁+铁)kg/cm2 210
剥离强度(铁+铁)kg/cm2 3.8
硬度(SHORED) 85
耐热性: 132℃
热膨胀系数/℃ 4.6×10-6
吸水率(%)25℃/24hr <0.05
体积固有抵抗Ω-cm2 2×1015
压缩强度20mm角kg/c3
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